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激光焊锡机
技术参数 / PARAMETER
光纤芯径 200um,400um,600um(可选配)
聚焦最小光斑 0.18mm
激光波长 910-985nm
激光功率 30-180W(可选)
定位方式 CCD同轴定位
工作范围 X-Y-Z:300*400*100mm   
CCD视场 13*10mm
控制方式 PC控制,温度反馈
锡丝直径 0.3-0.8mm
冷却方式 全风冷
尺 寸 900*1050*1700mm
 
产品特点: 
1. 采用非接触式焊接,对产品无机械应力损伤,特别适合对产品焊接形变影响要求较高的产品,如陶瓷基板、玻璃基板、高频板、多层板等。
2. 大功率激光、加热速度快,加热范围小,对周边器件的热影响非常小,可焊金属和塑料的混合器件,热效应影响很小。
3. 设备不需要传统烙铁焊接的烙铁头等耗材,减小了烙铁头清洗等导致的锡线损耗,避免了铬铁头氧化导致的焊接不良。减小了更换烙铁头和换烙铁头后的对位工序,节约时间。
4. 多轴智能高精密工作平台,可应接各种复杂精密焊接工艺和多产品同时焊接,大幅提高了产品的生产效率。
5. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可视化编程,所见即所得,操作人性化,易学易上手。
6. 可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。
7. 独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。
8. 激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
9. 保证优良率99%的情况下,焊接的间距最小达0.175mm,单个焊点的焊接时间更短。
10. 设备体积小,移动方便。温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头、连接器、电子电路板、IC、BGA、FPC智能穿戴等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。
详情外形:
 
 
 


激光焊锡效果
 
 
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